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PEKK 3D打印材料在航天航空的應(yīng)用

2020-11-06


美國(guó)牛津高性能材料公司(Oxford Performance Materials,OPM)從2000年開始研究PEKK,已經(jīng)開發(fā)出相關(guān)的材料和應(yīng)用技術(shù)。

OPM公司采用低溫合成技術(shù)開發(fā)的PEKK產(chǎn)品OXPEKK -LTS具有兩大優(yōu)點(diǎn):過(guò)程可控和直接產(chǎn)出球形粉末。因?yàn)?,再研磨過(guò)程中會(huì)碰到鋸齒狀聚合物,在后續(xù)的涂覆和預(yù)浸帶制備過(guò)程中很難實(shí)現(xiàn)均勻的堆疊。而球形的OXPEKK-LTS可以使預(yù)浸帶的制備精度更高?,F(xiàn)在我們能夠提高預(yù)浸帶的性能,同時(shí)通過(guò)原位聚合(ISC)實(shí)現(xiàn)真正的非熱壓罐(OOA)制造,這在原來(lái)的帶材尺寸精度下是不可能實(shí)現(xiàn)的。

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PEKK的性能依所用單體酰氯的不同而有所差異。以對(duì)苯二甲酰氯為原料合成的PEKK在聚芳醚酮主要品種中具有最高玻璃化溫度和熔點(diǎn)。以間苯二甲酰氯為原料合成的PEKK熔點(diǎn)和玻璃化溫度有所降低。在實(shí)際生產(chǎn)中大多以對(duì)苯二甲酰氯和間苯二甲酰氯的混合物為原料生產(chǎn)PEKK。

1.航空航天

我們知道,在航空航天及其高性能應(yīng)用方面,允許熱塑性復(fù)合材料作為結(jié)構(gòu)材料。聚苯硫醚 (PPS)和聚 醚 醚 酮(PEEK)證實(shí)它們的性能與成本不同.PPS的優(yōu)點(diǎn)是成本低,但其玻璃 態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為90℃,韌性低。PEEK的玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為143℃,且有優(yōu)異的外觀性能,然而成本過(guò)高,應(yīng)用范圍受到限制,為進(jìn)一步應(yīng)用帶來(lái)困難。聚醚酮酮PEKK,其玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度為156℃,是一種半結(jié)晶聚合物。它可以用碳纖維和玻璃纖維單向帶和織物做為增強(qiáng)材料,加工制造連續(xù)增強(qiáng)復(fù)合材料。PEKK復(fù)合材料性能優(yōu)于PPS復(fù)合材料,吸濕性低,在濕熱條件下,Tg降低很小,而且的典型的太空環(huán)境下,性能受影響最小。

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瑞典Automated Dynamics公司總裁Robert Langone則表示:“我們對(duì)包括聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)、聚酰胺(PA)、聚苯硫醚(PPS)、PEEK和PEKK在內(nèi)的幾乎所有熱塑性樹脂都進(jìn)行了研究,某種程度上講,PEKK的晶化速度比PEEK更慢,因此可加工性更強(qiáng)?!蹦鞘遣皇钦f(shuō)晶化速度更慢會(huì)使過(guò)程更可控、工藝窗口更寬松呢?Langone補(bǔ)充道:“我認(rèn)為其較低的熔體粘度是加工性更強(qiáng)的原因。但即使是具有快速晶化能力的最新一代PEKK,與PEEK相比,晶化也不那么容易?!?/span>

2. 3D打印

SmarTech在2017年出版的一份《聚合物及塑料3D打印》十年預(yù)測(cè)報(bào)告中稱:PEEK/PEKK成最賺錢3D打印材料。

SmarTech這份關(guān)于聚合物的報(bào)告還詳細(xì)分析了PEEK和PEKK將逐漸和部分替代ULTEM材料的趨勢(shì):目前,ULTEM材料占據(jù)了3D打印先進(jìn)熱塑性材料的大部分市場(chǎng)份額,但是本身價(jià)格相對(duì)較高;而另一方面,Stratasys等一些廠商材料擠出設(shè)備的成熟和商業(yè)化,有利于增加PEEK/PEKK材料的使用,擴(kuò)大這些材料的應(yīng)用范圍。

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Stratasys公司的Scott Sevcik認(rèn)為,PEKK的韌性、強(qiáng)度、更高的溫度和更好的疲勞壽命特性使其非常適合用于飛機(jī)上。

Sevcik說(shuō):"使用ULTEM,強(qiáng)度會(huì)有一點(diǎn)提高,但對(duì)燃料、液壓油和碳?xì)浠衔锏母玫哪突瘜W(xué)性是PEKK優(yōu)于PEI的地方。循環(huán)環(huán)境下的疲勞性能和更好的伸長(zhǎng)率是關(guān)鍵品質(zhì),ULTEM是飛機(jī)機(jī)艙內(nèi)和機(jī)艙外的理想材料。"

波音公司從內(nèi)飾部件開始,朝著內(nèi)部機(jī)艙部件發(fā)展。有了這項(xiàng)認(rèn)證,航空航天領(lǐng)導(dǎo)者現(xiàn)在將能夠使用高溫Antero材料為其航空領(lǐng)域生產(chǎn)飛行零件。

Antero是一種基于PEKK的聚合物,該材料已作為其BMS8-444規(guī)范的一部分添加到波音的合格產(chǎn)品列表中。它已成為波音公司認(rèn)證的材料,可用于阻燃性能、耐化學(xué)性或疲勞性要求高的應(yīng)用中。

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Stratasys航空航天副總裁ScottSevcik表示:“波音公司已經(jīng)意識(shí)到Antero能夠滿足以前無(wú)法進(jìn)行3D打印的應(yīng)用程序的巨大用途?!?“增材制造在簡(jiǎn)化原始測(cè)試件和MRO中的航空供應(yīng)鏈方面具有巨大優(yōu)勢(shì),材料認(rèn)證與性能是用于滿足挑戰(zhàn)性飛行要求的前提,現(xiàn)在做到了。”


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